一、領(lǐng)域： 八、先進(jìn)制造與自動化--（六）先進(jìn)制造工藝與裝備
二、主要研發(fā)內(nèi)容
（一）高精度焊縫精準(zhǔn)識別與跟蹤技術(shù)研發(fā)；
（二）自適應(yīng)焊接參數(shù)優(yōu)化與過程控制技術(shù)研發(fā)；
（三）焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)與智能判斷技術(shù)研發(fā)；
（四）焊接質(zhì)量自動控制與修復(fù)技術(shù)研發(fā)。
三、項(xiàng)目考核指標(biāo)（項(xiàng)目執(zhí)行期內(nèi)）
（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入≥1000萬元。
（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥2件，其中發(fā)明專利≥1件。
（三）技術(shù)指標(biāo)：
1. 實(shí)現(xiàn)面向5G光通訊模塊封裝的激光軟釬焊裝備 套；
2. 焊點(diǎn)圖像識別精度≤ μm，識別時間≤ ms，視覺識別準(zhǔn)確率≥ %；
3. 激光焊接精度≤ μm，重復(fù)定位精度≤ μm，定位精度≤ μm；
4. 焊點(diǎn)溫度檢測精度≤ ℃；
5. 貼片力控精度≤ N；
6. 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測誤判率≤ %。
四、項(xiàng)目實(shí)施期限： 2年

五、資助金額： 不超過200萬元

受理時間：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。