為加快電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，促進(jìn)我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部近日印發(fā)了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》（工信部電子〔2021〕5號(hào)），部署支持電子元器件領(lǐng)域關(guān)鍵短板產(chǎn)品及技術(shù)攻關(guān)相關(guān)工作。為積極引導(dǎo)我市電子元器件企業(yè)積極參與國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)我市電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特面向全市征集有意向參與國家基礎(chǔ)電子元器件攻關(guān)的企業(yè)。有關(guān)事項(xiàng)通知如下：
 一、重點(diǎn)領(lǐng)域
 （一）電路類元器件。重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)期間，高性能、多功能、高密度混合集成電路。
 （二）連接類元器件。重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印刷電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。
 （三）機(jī)電類元器件。重點(diǎn)發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機(jī)。
 （四）傳感類元器件。重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。
 （五）功能材料類元件。重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。
 （六）光通信器件。重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號(hào)處理器芯片、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片。
 二、工作措施
 （一）對(duì)征集到的企業(yè)和產(chǎn)品，我局將建立基礎(chǔ)電子元器件領(lǐng)域攻關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫，加強(qiáng)跟蹤和服務(wù)。
 （二）我局將加強(qiáng)政策統(tǒng)籌銜接，集合現(xiàn)有集成電路、軟件、中小企業(yè)等產(chǎn)業(yè)政策，加大對(duì)基礎(chǔ)電子元器件攻關(guān)企業(yè)技術(shù)研發(fā)、市場推廣、人才培養(yǎng)等方面的支持。
 （三）對(duì)征集到的企業(yè)和產(chǎn)品，我局將支持企業(yè)積極申報(bào)部、省重大專項(xiàng)或政策資金項(xiàng)目支持。
 三、請(qǐng)有意向參與企業(yè)按照重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域分類填寫《廈門市基礎(chǔ)電子元器件企業(yè)征集表》，于2021年3月12日前反饋至xmgxjdzc@xm.gov.cn。
 
附件：
 
1.關(guān)于印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》的通知（工信部電子〔2021〕5號(hào)）/uploads/allimg/210304/1-2103041QU3M1.pdf
2.廈門市基礎(chǔ)電子元器件企業(yè)征集表