第一章 總則
第一條【宗旨】
為落實(shí)國(guó)家、省、市關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署，進(jìn)一步促進(jìn)坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量發(fā)展，切實(shí)搶占新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)，現(xiàn)根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）和《深圳市關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》（深府辦規(guī)〔2019〕4號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，特針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)制定如下措施。
第二條【實(shí)施部門(mén)】
區(qū)工業(yè)和信息化局是本措施的實(shí)施部門(mén)，按照本辦法有關(guān)規(guī)定履行職責(zé)。
第三條【支持對(duì)象】
申報(bào)主體原則上必須是注冊(cè)地、統(tǒng)計(jì)地及納稅地均在坪山區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料企業(yè)，或提供相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)的企業(yè)、機(jī)構(gòu)或組織。本措施具體條款另有規(guī)定的除外。
重點(diǎn)支持高端通用芯片、存儲(chǔ)通用芯片和高端SoC芯片、第三代半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；邏輯工藝硅晶圓制造；SiC MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）器件、IGBT4.0器件、高端MEMS、半導(dǎo)體傳感器等特色工藝制造；晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、三維封裝等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和生產(chǎn)。
第二章 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展
第四條【支持企業(yè)落戶(hù)】
（一）設(shè)計(jì)企業(yè)
1.對(duì)新設(shè)立或新遷入的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，設(shè)立或遷入后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度內(nèi)實(shí)繳資本超過(guò)2000萬(wàn)元的，對(duì)新設(shè)立的企業(yè)，按照設(shè)立后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度實(shí)繳資本的5%，給予最高300萬(wàn)元落戶(hù)獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)新遷入的企業(yè)，按照遷入后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度追加實(shí)繳資本的5%，給予最高300萬(wàn)元的落戶(hù)獎(jiǎng)勵(lì)。
2.對(duì)設(shè)立或遷入后第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度營(yíng)業(yè)收入達(dá)2000萬(wàn)元及以上的，按照營(yíng)業(yè)收入的5%，給予最高300萬(wàn)元落戶(hù)獎(jiǎng)勵(lì)。
3.對(duì)上年度獲得創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)（經(jīng)區(qū)產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)備案）投資金額達(dá)1000萬(wàn)元及以上的新設(shè)立或新遷入企業(yè)，按照企業(yè)獲得投資額的5%，給予最高300萬(wàn)元落戶(hù)獎(jiǎng)勵(lì)。
（二）晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備、材料企業(yè)
對(duì)新設(shè)立或新遷入的規(guī)模以上晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備和材料企業(yè)，第一年或第一個(gè)會(huì)計(jì)年度實(shí)際完成工業(yè)投資5000萬(wàn)元及以上的，在企業(yè)投產(chǎn)之前，按照企業(yè)當(dāng)年實(shí)際完成工業(yè)投資額的6%，給予企業(yè)最多兩年，每年最高5000萬(wàn)元的落戶(hù)獎(jiǎng)勵(lì)。
第五條【支持企業(yè)用房】
對(duì)上年度落戶(hù)坪山的集成電路企業(yè)、經(jīng)區(qū)產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)備案的國(guó)內(nèi)外知名集成電路龍頭企業(yè)設(shè)立的華南分中心等分支機(jī)構(gòu)，在坪山區(qū)租用研發(fā)辦公或生產(chǎn)用房的，按照企業(yè)租用的同片區(qū)、同檔次產(chǎn)業(yè)用房租金參考價(jià)的50%，分別給予企業(yè)最多三年，每年最高150萬(wàn)元、500萬(wàn)元的資助。
第六條【支持企業(yè)發(fā)展壯大】
（一）設(shè)計(jì)企業(yè)
對(duì)上年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到3000萬(wàn)、5000萬(wàn)元、1億元、3億元、5億元、10億元的企業(yè)，分別給予30萬(wàn)元、50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、150萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
（二）晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)
對(duì)上年度產(chǎn)值首次達(dá)到5億元、10億元、20億元、50億元、100億元的晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)，分別給予100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元、800萬(wàn)元、1600萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
（三）集成電路裝備、材料企業(yè)
對(duì)上年度集成電路裝備或材料業(yè)務(wù)產(chǎn)值首次達(dá)到1億元、5億元、10億元、20億元的企業(yè)，分別給予50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
對(duì)獲得上述獎(jiǎng)勵(lì)后營(yíng)業(yè)收入或產(chǎn)值達(dá)到更高標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)，按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)追加差額獎(jiǎng)勵(lì)。鼓勵(lì)企業(yè)將以上獎(jiǎng)勵(lì)資金按一定比例用于對(duì)企業(yè)核心管理人員、核心技術(shù)人員、創(chuàng)新人才等有突出貢獻(xiàn)人員的個(gè)人獎(jiǎng)補(bǔ)。
第七條【支持企業(yè)兼并重組】
支持坪山區(qū)集成電路企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)展兼并重組，對(duì)成功并購(gòu)國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)（含重點(diǎn)研發(fā)機(jī)構(gòu)），且并購(gòu)金額達(dá)1000萬(wàn)元及以上的，對(duì)企業(yè)實(shí)施兼并重組過(guò)程中發(fā)生的法律、評(píng)估、審計(jì)等中介費(fèi)用，按照實(shí)際發(fā)生額的30%，給予企業(yè)最高100萬(wàn)元一次性資助。
第三章 促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新
第八條【支持關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)】
對(duì)符合研發(fā)加計(jì)扣除政策且研發(fā)費(fèi)用總額占營(yíng)業(yè)收入總額比例不低于5%的企業(yè)，按照其享受研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除額的10%，給予企業(yè)年度最高500萬(wàn)元資助。
第九條【支持EDA軟件購(gòu)買(mǎi)和使用】
（一）EDA軟件購(gòu)買(mǎi)
對(duì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)EDA設(shè)計(jì)工具軟件（含軟件升級(jí)費(fèi)用）的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%，給予每家企業(yè)年度最高300萬(wàn)元資助。購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)化EDA軟件的，按上述比例，給予最高400萬(wàn)元資助。
（二）EDA軟件服務(wù)采購(gòu)
對(duì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)深圳市公共服務(wù)平臺(tái)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)或利用公共服務(wù)平臺(tái)使用EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的30%，分別給予每家企業(yè)年度最高100萬(wàn)元、50萬(wàn)元的資助。
對(duì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)坪山區(qū)內(nèi)公共服務(wù)平臺(tái)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)或利用區(qū)內(nèi)公共服務(wù)平臺(tái)使用EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%，分別給予每家企業(yè)年度最高100萬(wàn)元、50萬(wàn)元的資助。
第十條【支持IP購(gòu)買(mǎi)和復(fù)用】
對(duì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)IP（來(lái)源于IP提供商、EDA供應(yīng)商或者代工廠IP模塊）開(kāi)展高端芯片研發(fā)，按照IP購(gòu)買(mǎi)實(shí)際支付費(fèi)用的50%，給予每家企業(yè)年度最高500萬(wàn)元的資助。對(duì)企業(yè)使用第三方集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)提供的IP復(fù)用服務(wù)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%，給予每家企業(yè)年度最高200萬(wàn)元的資助。
第十一條【支持利用開(kāi)源架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片】
對(duì)企業(yè)利用RISC-V指令架構(gòu)開(kāi)展芯片設(shè)計(jì)，且該款芯片產(chǎn)品上年度銷(xiāo)售金額累計(jì)超過(guò)500萬(wàn)元的，按上年度芯片銷(xiāo)售金額的5%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高300萬(wàn)元。
第十二條【支持設(shè)計(jì)企業(yè)流片】
（一）開(kāi)展MPW項(xiàng)目
對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)參加MPW(多項(xiàng)目晶圓)項(xiàng)目，按MPW直接費(fèi)用的80％（高?；蚩蒲性核鶇⒓覯PW項(xiàng)目的，按MPW直接費(fèi)用的90%），給予每家企業(yè)年度最高300萬(wàn)元的資助。利用坪山區(qū)企業(yè)開(kāi)展MPW的，按上述比例，給予每家企業(yè)年度最高500萬(wàn)元的資助。
（二）首次工程流片
對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首次工程流片進(jìn)行資助，按首次工程流片費(fèi)用（含IP授權(quán)或購(gòu)置、掩模版制作、流片等）的30%，給予每家企業(yè)年度最高300萬(wàn)元的資助。利用坪山區(qū)企業(yè)集成電路生產(chǎn)線流片的，按首次流片費(fèi)用的60%，給予每家企業(yè)年度最高600萬(wàn)元的資助。
第十三條【支持產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證】
對(duì)企業(yè)在第三方機(jī)構(gòu)開(kāi)展工程樣片、設(shè)備、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面測(cè)試驗(yàn)證及相關(guān)認(rèn)證的，按實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%，給予每家企業(yè)年度最高300萬(wàn)元的資助。
第十四條【支持產(chǎn)品推廣應(yīng)用】
（一）產(chǎn)品區(qū)內(nèi)試驗(yàn)
對(duì)坪山區(qū)集成電路重點(diǎn)企業(yè)為區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)企業(yè)提供集成電路芯片、模組、設(shè)備、材料等測(cè)試試驗(yàn)服務(wù)的，根據(jù)企業(yè)提供測(cè)試試驗(yàn)服務(wù)的次數(shù)，按單次服務(wù)合同金額的50%，給予提供測(cè)試試驗(yàn)服務(wù)的企業(yè)每年最高200萬(wàn)元資助。
（二）產(chǎn)品區(qū)內(nèi)采購(gòu)
對(duì)首次采購(gòu)區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)企業(yè)自主研發(fā)的芯片、模組、設(shè)備和材料，且年采購(gòu)金額累計(jì)達(dá)到500萬(wàn)元及以上的坪山區(qū)企業(yè)，按照上年度實(shí)際采購(gòu)金額的20%，給予單個(gè)項(xiàng)目最高300萬(wàn)元，單個(gè)企業(yè)年度最高600萬(wàn)元的資助。
第四章 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境
第十五條【降低公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)運(yùn)營(yíng)成本】
支持企業(yè)（機(jī)構(gòu)）在坪山建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)，通過(guò)專(zhuān)業(yè)化的運(yùn)營(yíng)管理與服務(wù)，為企業(yè)提供中試研發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)、EDA工具、IP共享、MPW、快速封裝測(cè)試，以及集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料的失效性和可靠性分析、測(cè)試、驗(yàn)證、認(rèn)證等公共技術(shù)支撐和ATE(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)測(cè)試服務(wù)，助力坪山集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)。
（一）公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)
對(duì)企業(yè)（機(jī)構(gòu)）建設(shè)的公共服務(wù)平臺(tái)，經(jīng)產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)認(rèn)定的，按EDA、IP、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等購(gòu)置費(fèi)用的50%，一次性給予最高3000萬(wàn)元資助。對(duì)獲得市級(jí)相關(guān)資助的，按市級(jí)實(shí)際資助額度100%給予配套資助。以上兩項(xiàng)資助政策不重復(fù)享受。
（二）公共服務(wù)平臺(tái)改造升級(jí)
平臺(tái)建設(shè)運(yùn)營(yíng)后，對(duì)平臺(tái)進(jìn)行EDA、IP、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備升級(jí)的，按實(shí)際投入金額的20%，給予最高1000萬(wàn)元的改造升級(jí)資助。
（三）公共服務(wù)平臺(tái)運(yùn)營(yíng)
支持在坪山區(qū)內(nèi)設(shè)立的國(guó)家級(jí)集成電路公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、分中心為區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)，根據(jù)平臺(tái)的企業(yè)服務(wù)情況，每年按其實(shí)際發(fā)生運(yùn)營(yíng)成本的100%給予運(yùn)營(yíng)單位資助。
第十六條【降低企業(yè)技術(shù)人才引培成本】
（一）關(guān)鍵技術(shù)崗位人才留用
對(duì)企業(yè)聘用并簽訂1年及以上期限勞動(dòng)合同的境外人才或簽訂3年及以上期限勞動(dòng)合同的境內(nèi)人才，且屬于集成電路技術(shù)研發(fā)、工程技術(shù)骨干或高級(jí)管理崗位的，根據(jù)個(gè)人上年度企業(yè)實(shí)發(fā)工資總額的標(biāo)準(zhǔn)每年給予獎(jiǎng)勵(lì)。具體獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)如下：
1.年薪30萬(wàn)元（含）-50萬(wàn)元（不含），給予10萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；
2.年薪50萬(wàn)元（含）-80萬(wàn)元（不含），給予15萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；
3.年薪80萬(wàn)元及以上的，給予20萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。
（二）人才專(zhuān)業(yè)技能培訓(xùn)
對(duì)企業(yè)采購(gòu)第三方培訓(xùn)服務(wù)，為員工開(kāi)展符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的集成電路相關(guān)技能培訓(xùn)的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%，給予單個(gè)企業(yè)每年最高100萬(wàn)元資助。
第十七條【降低企業(yè)專(zhuān)業(yè)空間建設(shè)成本】
對(duì)集成電路企業(yè)在廠房建設(shè)中支出的潔凈室（萬(wàn)級(jí)及以下）裝修工程費(fèi)，按照實(shí)際投入費(fèi)用的20%，給予最高1000萬(wàn)元資助。
第十八條【降低企業(yè)融資成本】
支持企業(yè)通過(guò)抵押擔(dān)保、知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押、股權(quán)質(zhì)押、第三方擔(dān)保、信用保險(xiǎn)及貿(mào)易融資等多種方式，取得銀行信貸融資。對(duì)企業(yè)從金融機(jī)構(gòu)獲得的1年期以上的貸款，按照實(shí)際利率的50%，且不超過(guò)同期LPR（貸款市場(chǎng)報(bào)價(jià)利率）平均值給予貼息支持，同一筆融資項(xiàng)目的貼息支持不超過(guò)3年，每家企業(yè)年度貼息支持最高200萬(wàn)元。
對(duì)企業(yè)通過(guò)第三方融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)獲得的1年期以上的信貸融資，按企業(yè)支付給擔(dān)保機(jī)構(gòu)的融資擔(dān)保費(fèi)額（擔(dān)保費(fèi)率不得高于2%），給予50%的資助，同一筆擔(dān)保項(xiàng)目連續(xù)支持不超過(guò)3年，每家企業(yè)年度資助最高200萬(wàn)元。
第十九條【降低企業(yè)用電成本】
對(duì)集成電路生產(chǎn)企業(yè)用電成本，按照“先交后補(bǔ)”的方式，給予用電費(fèi)用50%的資助，每家企業(yè)年度資助最高500萬(wàn)元。
支持企業(yè)建設(shè)雙回路、儲(chǔ)能電站等用電設(shè)施，建成投入使用后，按照企業(yè)實(shí)際投入費(fèi)用的30%，一次性給予最高500萬(wàn)元的資助。
第二十條【降低企業(yè)環(huán)保成本】
對(duì)企業(yè)建設(shè)的廢氣、廢水、固體廢棄物等環(huán)境保護(hù)處理設(shè)施或工程，按照相應(yīng)設(shè)施或工程費(fèi)用的50%，給予每家企業(yè)年度最高500萬(wàn)元的資助。
對(duì)企業(yè)支付的日常環(huán)保處理費(fèi)用，按照實(shí)際支出費(fèi)用的50%，給予每家企業(yè)年度最高100萬(wàn)元的資助。
第五章 附則
第二十一條【其他事項(xiàng)】
（一）本措施對(duì)單個(gè)企業(yè)的資助總額不受企業(yè)上一年度在坪山區(qū)的財(cái)力貢獻(xiàn)限制，與坪山區(qū)其他優(yōu)惠政策同類(lèi)的由企業(yè)按照就高不就低的原則選擇適用，不重復(fù)資助。執(zhí)行期間如遇國(guó)家、省、市、區(qū)有關(guān)政策調(diào)整的，按新政策執(zhí)行。
（二）本措施中申請(qǐng)“支持企業(yè)用房”條款的分支機(jī)構(gòu)和“降低公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)運(yùn)營(yíng)成本”條款的分中心可不受注冊(cè)地、統(tǒng)計(jì)地、納稅地、獨(dú)立法人資格條件限制。
（三）本措施規(guī)定的“最高”“不超過(guò)”，均包含本數(shù)。所有項(xiàng)目的國(guó)家、省、市、區(qū)資助總額不超過(guò)項(xiàng)目實(shí)際投資總額。
（四）本措施中的“IP”指的是具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、已經(jīng)設(shè)計(jì)好并經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的集成電路模塊；RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA）。
（五）對(duì)集成電路領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)和重大投資項(xiàng)目，由坪山區(qū)人民政府按“一事一議”的方式進(jìn)行審議?！耙皇乱蛔h”的內(nèi)容包括重點(diǎn)企業(yè)和重大項(xiàng)目落戶(hù)獎(jiǎng)勵(lì)、用地用房保障、研發(fā)與核心技術(shù)攻關(guān)、人才引進(jìn)等方面重要事項(xiàng)。
（六）本措施自2021年6月21日起施行，有效期至2024年12月31日，由坪山區(qū)人民政府授權(quán)區(qū)工業(yè)和信息化局負(fù)責(zé)解釋。本措施失效后分期支付未結(jié)項(xiàng)目的資助款按本措施標(biāo)準(zhǔn)撥付。《坪山區(qū)關(guān)于促進(jìn)集成電路第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》（深坪府規(guī)〔2018〕3號(hào)）同時(shí)廢止。
適用對(duì)象主營(yíng)業(yè)務(wù)目錄
1.集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)，芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)（EDA工具）及配套IP庫(kù)。
2.集成電路芯片制造，線寬100納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，0.5微米及以下模擬、數(shù)模集成電路制造。
3.集成電路芯片封裝測(cè)試，包括晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、多芯片組件封裝（MCM）、芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、覆晶封裝（Flip Chip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圓級(jí)封裝（Fan-Out）、三維封裝（3D）等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
4.集成電路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成電路硅片、絕緣體上硅（SOI）、化合物半導(dǎo)體材料（含SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料），光刻膠、靶材、拋光液、研磨液、封裝材料等。
5.集成電路設(shè)備。主要包括集成電路制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和材料設(shè)備。
6.半導(dǎo)體產(chǎn)品。主要包括集成電路、功率器件、汽車(chē)芯片、半導(dǎo)體傳感器、MEMS等。