一、領(lǐng)域： 八、先進(jìn)制造與自動化--（四）機(jī)器人
二、主要研發(fā)內(nèi)容
（一）水下激光雷達(dá)專用掃描芯片研發(fā)；
（二）基于MEMS的水下調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達(dá)設(shè)計與封裝；
（三）水下三維點云數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)研發(fā)；
（四）水下目標(biāo)探測識別技術(shù)研發(fā)。
三、項目考核指標(biāo)（項目執(zhí)行期內(nèi)）
（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實現(xiàn)銷售收入≥1000萬元。
（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請專利≥2件，其中發(fā)明專利≥1件。
（三）技術(shù)指標(biāo)：
1. 調(diào)制帶寬： GHz；
2. 掃描重復(fù)周期： ms；
3. 探測范圍： - m；
4. 視場角： ° × °；
5. 精度/分辨率：≤ mm；
6. 角分辨率：≤ °；
7. 光斑發(fā)散角：≤ °；
8. 單次掃描最大點數(shù)： × 。
四、項目實施期限： 2年

五、資助金額： 不超過200萬元

受理時間：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。