一、領(lǐng)域： 八、先進(jìn)制造與自動(dòng)化--（六）先進(jìn)制造工藝與裝備
二、主要研發(fā)內(nèi)容
（一）PCB表面、內(nèi)部銅箔微細(xì)電火花輔助加工工藝研究；
（二）溫度場(chǎng)的疊加效應(yīng)及其對(duì)PCB微孔加工質(zhì)量的影響；
（三）微細(xì)電火花輔助加工PCB工藝與質(zhì)量評(píng)估。
三、項(xiàng)目考核指標(biāo)（項(xiàng)目執(zhí)行期內(nèi)）
（一）經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售收入≥1000萬(wàn)元。
（二）學(xué)術(shù)指標(biāo)：申請(qǐng)專利≥2件，其中發(fā)明專利≥1件。
（三）技術(shù)指標(biāo)：
1. 孔口毛刺和孔內(nèi)釘頭缺陷較機(jī)械鉆孔方式下降 %以上；
2. PCB微孔入口圓度誤差≤ μm；
3. 孔壁線性粗糙度Ra≤ μm；
4. 微孔直徑加工范圍：Φ mm ~ Φ mm；
5. 可實(shí)現(xiàn)盲孔加工，且盲孔深度控制精度優(yōu)于± μm。
四、項(xiàng)目實(shí)施期限： 2年

五、資助金額： 不超過(guò)200萬(wàn)元

受理時(shí)間：2020年9月27日-2020年10月26日（截止24:00）。