重大技術(shù)需求（難題）題目

智能網(wǎng)聯(lián)商用汽車關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)

所屬行業(yè)領(lǐng)域

汽車行業(yè)及信息通信行業(yè)

揭榜方須完成或滿足的內(nèi)容

技術(shù)難題和攻關(guān)內(nèi)容

隨著汽車產(chǎn)業(yè)面向5G、車路協(xié)同、自動(dòng)駕駛、智能交互的演進(jìn)，國內(nèi)各主機(jī)廠開始在“智能網(wǎng)聯(lián)”車上展開深入研究，并推出一系列有著重大變革的智能網(wǎng)聯(lián)車輛這一高端裝備。

這些都意味著汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提高，汽車裝備開始融入到智能網(wǎng)聯(lián)平臺(tái)中，從封閉走向開放，并最終演變?yōu)榻煌I(lǐng)域的高端裝備。廈門金龍作為商用車整車制造企業(yè)，面臨著巨大的產(chǎn)業(yè)升級(jí)挑戰(zhàn)--從生產(chǎn)制造傳統(tǒng)商用車向生產(chǎn)制造智能網(wǎng)聯(lián)商用車高端裝備進(jìn)行演進(jìn)。在這個(gè)演進(jìn)的變革中，面臨著以下發(fā)展瓶頸和技術(shù)難題：

1.支持5G/C-V2X技術(shù)并集成安全芯片的智能網(wǎng)聯(lián)終端技術(shù)。

2.基于PKI/CA信息安全技術(shù)的智能云控平臺(tái)技術(shù)。

3.網(wǎng)聯(lián)式自動(dòng)駕駛關(guān)鍵技術(shù)。

4.應(yīng)用多模態(tài)AI芯片解決智慧客車場(chǎng)景中的智能交互技術(shù)。

要在商用客車領(lǐng)域打造先進(jìn)的智能網(wǎng)聯(lián)商用車高端裝備，全商用客車整車制造企業(yè)都在以上4個(gè)攻關(guān)技術(shù)環(huán)節(jié)有所缺失，均存是“卡脖子”的技術(shù)難題。金龍公司作為傳統(tǒng)的商用客車生產(chǎn)制造企業(yè)，同樣在新技術(shù)上還存在薄弱環(huán)節(jié)，急需引入人工智能以及信息通信領(lǐng)域的高新技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)。

技術(shù)攻關(guān)后希望達(dá)到的預(yù)期技術(shù)目標(biāo)

1.攻關(guān)后技術(shù)指標(biāo)參數(shù)：

（1）攻克5G/C-V2X通信協(xié)議技術(shù)：支持蜂窩通信和直連通信，5G通信延時(shí)≤20毫秒，V2X通信延時(shí)≤200毫秒;支持V2X定義的消息層數(shù)據(jù)集。

（2）基于滿足國密算法的安全芯片，攻克車與云、車與路、車與車之間通信的安全通信技術(shù)。加解密速度不低于9.6Mb/秒；滿足100w輛車的證書簽發(fā)；實(shí)現(xiàn)2048 位 RSA 密鑰對(duì)生成 5 對(duì)/秒；簽名運(yùn)算大于300次/秒；驗(yàn)簽運(yùn)算大于500 次/秒。

（3）攻克智能云控平臺(tái)技術(shù)，支持連接V2X設(shè)備數(shù)量≥100萬臺(tái)套，能夠結(jié)合智能語音算法賦能于指揮管理調(diào)度。

（4）解決全量交通要素的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確感知、定位融合關(guān)鍵技術(shù)問題，最終實(shí)現(xiàn)動(dòng)靜態(tài)盲區(qū)融合感知、車輛超視距（≥300m）融合感知、路邊低速車輛檢測(cè)等復(fù)雜場(chǎng)景感知識(shí)別。實(shí)現(xiàn)在隧道，高架橋，園區(qū)非結(jié)構(gòu)化道路等各種特殊道路場(chǎng)景下的精確定位，定位精度小于10cm。并實(shí)現(xiàn)包括車輛自動(dòng)沿固定線路行駛、停障、繞障、靠邊停車、超視距防碰撞功能

（5）基于多模態(tài)AI芯片，攻克商用客車領(lǐng)域駕駛員或安全員身份識(shí)別技術(shù)，用戶身份認(rèn)證準(zhǔn)確率≥95%，通過對(duì)接車控系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)語音控制車機(jī)，語音識(shí)別率≥90%。攻克自動(dòng)駕駛安防車對(duì)非法行為進(jìn)行準(zhǔn)確識(shí)別技術(shù)，識(shí)別準(zhǔn)確率≥90%）。

2.目標(biāo)技術(shù)參數(shù)實(shí)現(xiàn)條件

（1）為了滿足車路協(xié)同技術(shù)的開發(fā)，路側(cè)端需要配套搭建智能化道路，安裝5G基站、RSU路側(cè)單元、智能紅綠燈等設(shè)備設(shè)施。

（2）為了滿足智能云控平臺(tái)技術(shù)的開發(fā)，需要搭建或租用專業(yè)機(jī)房，安裝服務(wù)器、密碼機(jī)等設(shè)備，同時(shí)建立大屏指揮中心，為平臺(tái)技術(shù)提供硬件基礎(chǔ)。

（3）為了滿足自動(dòng)駕駛技術(shù)的開發(fā)，需在車端架設(shè)智能傳感設(shè)備，輔助完成自動(dòng)駕駛及車路協(xié)同功能的視頻感知、雷達(dá)感知。

（4）為了滿足智能AI交互系統(tǒng)技術(shù)的開發(fā)，需要搭建仿真環(huán)境，模擬自然路面噪音和光線。

對(duì)揭榜方的要求

（一）針對(duì)“5G和C-V2X技術(shù)且集成安全芯片的智能網(wǎng)聯(lián)終端技術(shù)”

承擔(dān)過車路協(xié)同測(cè)試場(chǎng)的建設(shè)和運(yùn)營案例，具有合同、中標(biāo)通知書、政府審批或紀(jì)要文件等相關(guān)佐證資料，同時(shí)具備與本項(xiàng)目技術(shù)特性相關(guān)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如軟件著作權(quán)或?qū)＠?/span>

（二）針對(duì)“基于PKI/CA信息安全技術(shù)的智能云控平臺(tái)技術(shù)”

具備AI、云控平臺(tái)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有物聯(lián)網(wǎng)云控平臺(tái)的開發(fā)和落地案例，具有AI算法相關(guān)開發(fā)和落地案例不少于2個(gè)，主導(dǎo)或參與≥10項(xiàng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的編制。

（三）針對(duì)“網(wǎng)聯(lián)式自動(dòng)駕駛關(guān)鍵技術(shù)”

具有自動(dòng)駕駛關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；相關(guān)榮譽(yù)證明材料，如重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、科技類獎(jiǎng)勵(lì)等；研發(fā)能力證明材料，如獲得專利、標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等。

（四）針對(duì)“應(yīng)用多模態(tài)AI芯片解決智慧客車場(chǎng)景中的智能交互技術(shù)”

承擔(dān)過智慧交通和智慧車輛建設(shè)和運(yùn)營案例，具備AI多模態(tài)交互技術(shù)研發(fā)實(shí)力，同時(shí)具備與本項(xiàng)目技術(shù)特性相關(guān)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（軟件著作權(quán)或?qū)＠?；具備AI芯片設(shè)計(jì)能力，并落地出貨超過700萬片以上。

技術(shù)攻關(guān)完成時(shí)限要求

2023年12月底完成

發(fā)榜方信息

發(fā)榜方名稱

廈門金龍聯(lián)合汽車工業(yè)有限公司

發(fā)榜方聯(lián)系人及聯(lián)系電話

徐惠敏 13959240145

項(xiàng)目總投入

預(yù)測(cè)

預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投入1250萬元，其中支付給揭榜方約375萬元，占比30 %。

發(fā)榜方期望

產(chǎn)權(quán)歸屬

本項(xiàng)目所產(chǎn)生的全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸需求方和揭榜方共同所有，任何一方有權(quán)對(duì)共有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行開發(fā)、使用、升級(jí)，但不得影響對(duì)方的在先權(quán)利。若任何一方對(duì)共有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行開發(fā)、使用、升級(jí)并形成新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)時(shí)，新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬由雙方另行約定，雙方?jīng)]有約定的，歸屬于研發(fā)方。對(duì)于共有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，同等條件下，均有權(quán)優(yōu)受讓權(quán)。

合作收益分配如下：

因?yàn)轫?xiàng)目產(chǎn)生的全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)都?xì)w需求方和揭榜方共同所有，所以由此所得的受益無需向另一方分割，但其實(shí)施行為不得影響對(duì)方的在先權(quán)利。若雙方共同合作實(shí)施，則另行協(xié)商約定。

重大技術(shù)需求（難題）題目

印制電路板微型刀具表面PVD改性強(qiáng)化技術(shù)

所屬行業(yè)領(lǐng)域

新材料

揭榜方須完成或滿足的內(nèi)容

技術(shù)難題和攻關(guān)內(nèi)容

技術(shù)難題：

刀具是工業(yè)的“牙齒”，以數(shù)控機(jī)床為代表的制造技術(shù)朝著高速、干切削方向發(fā)展，PCB板的機(jī)械加工水平要求越來越高，刀具制造水平至關(guān)重要。國內(nèi)PVD涂層刀具技術(shù)發(fā)展較晚，裝備、工藝、原材料技術(shù)水平較低，穩(wěn)定性較差，歐美日企業(yè)占據(jù)了國內(nèi)大量的PCB高端刀具市場(chǎng)，占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

攻關(guān)內(nèi)容：

1.微型鉆頭：低成本可大規(guī)模生產(chǎn)的摻雜不同元素的類金剛石（DLC）或者TA-C多層多元復(fù)合硬質(zhì)涂層，沉積的硬質(zhì)涂層硬度高達(dá)HV4000以上、摩擦系數(shù)低至0.1，涂層單面厚度可以在0.2-1.5微米內(nèi)變化，涂層均勻，能適應(yīng)50000RPM以上高速數(shù)控機(jī)床。要求涂層與硬質(zhì)合金基材結(jié)合良好，組織細(xì)小、致密，無明顯晶界、微裂紋、針孔等缺陷，總體性能優(yōu)于我司目前采用的涂層工藝，滿足多層PCB和FPC撓性板加工需求，大幅度提升硬質(zhì)合金微型鉆頭的使用壽命，生產(chǎn)成本水平與原工藝基本持平。

2.微型銑刀：低成本可大規(guī)模生產(chǎn)的摻雜不同元素的多層多元復(fù)合硬質(zhì)涂層，性能接近全球頂尖企業(yè)巴爾查斯工藝，排屑順暢，而成本與我司目前工藝基本持平。

3.優(yōu)化、改善爐架結(jié)構(gòu)、裝爐量和裝爐方式、氣體壓力、偏壓等工藝參數(shù)，使得裝爐量提升50%以上，進(jìn)一步降本增效；研究刀具裝夾自動(dòng)化設(shè)備，減少用工數(shù)量，減少失誤。

技術(shù)攻關(guān)后希望達(dá)到的預(yù)期技術(shù)目標(biāo)

1.PCB微鉆指標(biāo)，常溫條件，加工材料TG150（1.5mm），疊板層數(shù)3層，測(cè)試機(jī)床轉(zhuǎn)數(shù)160000RPM,刀具材質(zhì)，硬質(zhì)合金，規(guī)格為0.3×5.5，下刀速度F=2.8m/min，退刀速度R=20 m/min，實(shí)施技術(shù)攻關(guān)前1000孔，實(shí)施技術(shù)攻關(guān)后3000孔；

2.PCB微型銑刀指標(biāo)，常溫條件，加工材料IT158（1mm），疊板層數(shù)6層，測(cè)試機(jī)床轉(zhuǎn)數(shù)42000RPM,刀具材質(zhì)，硬質(zhì)合金，規(guī)格為RC1.0×9.0，下刀速度F=0.3m/min，退刀速度R=10 m/min，行刀速度F1=4 m/min， 實(shí)施技術(shù)攻關(guān)前2 m，實(shí)施技術(shù)攻關(guān)后7 m。

第一階段，對(duì)標(biāo)世界一流的PVD(物理氣相沉積)涂層供應(yīng)商——巴爾查斯涂層有限公司（Balzers），開發(fā)出低成本可大規(guī)模生產(chǎn)的摻雜不同元素（Al、Cr、N、Si、C、W）的多層多元復(fù)合硬質(zhì)涂層，性能達(dá)到80%-100%，成本控制在45-60%；

第二階段，實(shí)現(xiàn)裝備及原料靶材國產(chǎn)替代，整體性能與國外技術(shù)相當(dāng)，成本優(yōu)勢(shì)明顯。

對(duì)揭榜方的要求

揭榜方具有高水平PVD/CVD研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備較強(qiáng)科研力量，能夠解決涂層刀具行業(yè)“壽命短、穩(wěn)定性差”的共性“卡脖子”技術(shù)難題，具有豐富產(chǎn)學(xué)研合作經(jīng)驗(yàn)，每年能有6個(gè)月（團(tuán)隊(duì)骨干成員合計(jì)）時(shí)間深入企業(yè)一線，和企業(yè)技術(shù)人員，共同研究刀具表面強(qiáng)化技術(shù)，攻克高端涂層刀具技術(shù)壁壘，積極配合需求方進(jìn)行技術(shù)人員培訓(xùn)、成果轉(zhuǎn)化和技術(shù)升級(jí)；

揭榜方具有良好PVD/CVD的研發(fā)、測(cè)試設(shè)備、工業(yè)分析軟件，擁有刀具真空自動(dòng)清洗設(shè)備，物理氣相沉積（PVD）或者化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備，涂層厚度檢測(cè)儀、成分無損檢測(cè)儀，高倍掃描電鏡等，能夠進(jìn)行各類涂層的研發(fā)、制備和測(cè)試。

技術(shù)攻關(guān)完成時(shí)限要求

2023年12月前完成

發(fā)榜方信息

發(fā)榜方名稱

廈門鴻鷺聯(lián)創(chuàng)工具有限公司

發(fā)榜方聯(lián)系人及聯(lián)系電話

魏志杰

15750887781

項(xiàng)目總投入預(yù)測(cè)

預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投入1000萬元，其中支付給揭榜方約300萬元，占比30%。

發(fā)榜方期望產(chǎn)權(quán)歸屬

本研究過程中各自獨(dú)立研發(fā)所產(chǎn)生的科研成果及相應(yīng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸獨(dú)立完成方所有，合作研發(fā)所產(chǎn)生的科研成果及相應(yīng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸合作雙方所有，需求方可無償優(yōu)先進(jìn)行成果轉(zhuǎn)化。經(jīng)雙方同意，可有償轉(zhuǎn)讓給第三方，收益分配為需求方70%，揭榜方30%。

成果報(bào)獎(jiǎng)署名：合作各方完成人排序按實(shí)際貢獻(xiàn)大小排序方式進(jìn)行；

論文發(fā)表：甲、乙無需征得對(duì)方同意的情況下，可以單獨(dú)將本方完成部分的研究成果以論文形式單獨(dú)發(fā)表；聯(lián)合發(fā)表論文時(shí)，論文作者排序?qū)磳?shí)際貢獻(xiàn)大小排序方式進(jìn)行；

專利申請(qǐng)：甲、乙方無需征得對(duì)方同意的情況下，可以單獨(dú)將本方完成部分的研究成果申請(qǐng)專利；聯(lián)合申請(qǐng)專利時(shí)，發(fā)明人排序?qū)磳?shí)際貢獻(xiàn)大小排序方式進(jìn)行。

重大技術(shù)需求（難題）題目

集成線性CDR的28G PAM4 DFB激光驅(qū)動(dòng)器芯片研究

所屬行業(yè)領(lǐng)域

集成電路

揭榜方須完成或滿足的內(nèi)容

技術(shù)難題和攻關(guān)內(nèi)容

目前單通道速率50Gb/s及以上的光模塊，由于高頻信號(hào)損耗嚴(yán)重，都需要采用高速專用的DSP芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理、恢復(fù)，模塊成本昂貴，功耗大。最近，隨著激光器帶寬的提升，有研究表明，可以采用PAM4線性CDR+激光驅(qū)動(dòng)器的方案來替代DSP+激光驅(qū)動(dòng)器，采用28Gbaud PAM4線性CDR+DFB激光驅(qū)動(dòng)器，即可實(shí)現(xiàn)50Gb/s 的發(fā)送速率，同時(shí)可以大幅度降低高速光模塊的芯片成本和功耗。該芯片的開發(fā)難度極大，傳統(tǒng)的NRZ CDR只能處理“0”、“1”兩個(gè)電平的信號(hào)，而PAM4 CDR則要處理“0”、“1”、“2”、“3”4個(gè)電平的信號(hào)，處理難度極大。

本項(xiàng)研究將攻克PAM4 CDR的高速、多電平的信號(hào)時(shí)鐘提取技術(shù)，數(shù)據(jù)重定時(shí)及恢復(fù)，高速線性信號(hào)的均衡和放大技術(shù)，高速線性DFB激光驅(qū)動(dòng)器的阻抗匹配技術(shù)，高速DFB激光器的建模方法等多項(xiàng)難題。

技術(shù)攻關(guān)后希望達(dá)到的預(yù)期技術(shù)目標(biāo)

項(xiàng)目攻關(guān)后要達(dá)到的性能指標(biāo)

（1） 單路速率28GBaud/s，即PAM4調(diào)制56Gb/s數(shù)據(jù)率；

（2） 輸出調(diào)制電流幅度≥50mAPP；

（3） PAM4眼圖（子眼）幅度失配≤20%；

芯片屬于商業(yè)級(jí)應(yīng)用，需要考慮芯片的工藝成本，不采用16nm 以下的昂貴芯片工藝。

對(duì)揭榜方的要求

擁有高速光模塊電收發(fā)芯片研究基礎(chǔ)，具備高速電收發(fā)芯片開發(fā)的軟、硬件設(shè)備，對(duì)25Gb/s以上的激光驅(qū)動(dòng)器芯片、PAM4調(diào)制技術(shù)、PAM4 CDR有深入研究，最好是有相應(yīng)技術(shù)的流片經(jīng)驗(yàn)。

技術(shù)攻關(guān)完成時(shí)限要求

2024年6月底前完成技術(shù)攻關(guān)任務(wù)。

發(fā)榜方信息

發(fā)榜方名稱

廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司

發(fā)榜方聯(lián)系人及聯(lián)系電話

林永輝 13779957426

項(xiàng)目總投入預(yù)測(cè)

預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投入1100萬元，其中支付給揭榜方約330萬元，占比30 %。

發(fā)榜方期望產(chǎn)權(quán)歸屬

發(fā)榜方自主開發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸發(fā)榜方所有。揭榜方在本項(xiàng)目中根據(jù)揭榜任務(wù)所開發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)由發(fā)榜方和開發(fā)的揭榜方共同所有，雙方均可獨(dú)立使用該知識(shí)產(chǎn)權(quán)。